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九江资讯网 2020-07-10 450 10

工程院院士钱锋:集成电路产业需未雨绸缪,在变局中开新局


股票配资翻原标题:工程院院士钱锋:集成电路产业需未雨绸缪,在变局中开新局

记者 | 彭新

股票配资翻“除了产业链上下游封装测试以外,我国集成电路其他环节均与世界先进水平存在较大差距。”在今天举行的2020年世界人工智能大会云端峰会“人工智能芯片创新主题论坛”上,在发言环节中,华东理工大学副校长、中国工程院院士钱锋就集成电路产业体制和机制创新提出上述看法。

钱锋称,在鼎力大举发展新基建的新形势下,集成电路产业需要未雨绸缪,“疏堵点”“补断点”,在危急中遇新机,在变局中开新局。钱峰说,我国集成电路正处于高速、蓬勃发展时期,但是许多领域存在“短板”,而且是“全而不强”,供应链存在“断链”风险。

“一是高质量发展面临的要害问题,我国集成电路正处于高速、蓬勃发展的时期,但是许多领域存在‘短板’,而且我们是‘全而不强’,供应链存在‘断链’的风险。第二是焦点技能受制于人。”钱锋说。

他举例以供应链举例,高端半导体质料面临供应链卡壳断链风险,好比高端硅晶片、高端光刻胶、抛光液以及溅靶质料等。从焦点技能看,从芯片设计、芯片制造环节等要害焦点技能,包括EDA软件、光刻机等还受制于人。

钱锋认为,“卡脖子”的缘故原由,一方面长期以来依赖外洋技能,依赖外洋产物,根本缘故原由在于我们要健全我们的创新体系和创新环节上的情况,创新生态的情况尚不完善。

如何破解?钱锋发起,第一,建立适合中国能引领世界集成电路产业发展的产业链、供应链、价值链、创新链“四链”协同的新模式和新机制。打造自主可控的集成电路产业链、供应链体系,包管产业链供应链体系稳定,要提高本土化、提高产业链宁静水平,形成门类齐备,产能优秀,全链宁静的集成电路产业链全格式。

股票配资翻其次,买通创新链,建立需求驱动的协同创新链,实现从基础研究、技能创新、工程应用及产业化整体创新的无缝衔接。

第三,健全体制机制,集聚上风创新资源,构建研发与结果转化的新型研发机构和产学研平台,引发单元和科技职员的创新活力。钱锋说,“目前我们的创新资源非常富厚,但是一些信息不对称,一些机制不机动,需要提倡企业家和科学家一起的攻关平台转化互助机制。”同时,要探索大型企业面向中小型企业的资源开放机制,尤其是国有大型企业资源能力共享的协同机制,促进大中小企业融通发展。

末了,夯实人才基本。钱锋认为,我们需要打造既有很强创新能力又有市场运作的集成电路产业领武士才团队,促进国度重大工程的建设和产业迈向价值链中高端。要探索多元化的集成电路产业工程科技人才造就模式,集聚全球集成电路产业高端人才,打造一流的领武士才团队。


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